| 1968年(S43) 7月21日 |
出分 龍三が愛知県尾張旭市吉岡町で半導体用リードフレーム専門メーカーを創業 リードフレームの部分金メッキ工法を自社開発し量産開始 |
|---|---|
| 1969年(S44) | IC・LSIリードフレームスポット金メッキ工法を自社開発し量産開始 |
| 1970年(S45) | IC・LSIリードフレーム銀メッキ量産開始 |
| 1972年(S47) | IC・LSIスポット銀メッキ工法を自社開発し量産開始 |
| 1979年(S54) | ミニトランジスター用リードフレームのスポット銀メッキにて量産開始 |
| 1980年(S55) | 現在地に本社及び本社工場を移転、S59年まで四度に渡る増築を行い、延べ11,434㎡の一貫生産工場が完成 |
| 1982年(S57) |
|
| 1983年(S58) |
|
| 1984年(S59) |
|
| 1985年(S60) | 米国大手半導体メーカーのモトローラ社とリードフレームの供給に関する契約を結び、輸出を本格的に開始 |
| 1987年(S62) | ハイブリッドIC用リードフレームの生産を開始 |
| 1990年(H2) |
岐阜県土岐市妻木町に27,000㎡の敷地を取得し土岐工場を設け、リールtoリールフープ材製品の生産強化を目的として生産開始。 |
| 1992年(H4) | シンガポールの大手電子機器メーカーのユナイテッド・ワーンズテクノロジー社と合弁で「NCDワーンズ」を設立 |
| 1993年(H5) | マレーシア マラッカ州にて工場完成 生産開始する |
| 1997年(H9) | 海外子会社撤退（東南アジアを中心とする金融危機により） |
| 2000年(H12) | 土岐工場内 研究開発を目的として完全クリーンルーム実験室を設置、稼働開始 |
| 2003年(H15) | 出分 龍三が会長、出分 謙治が代表取締役に就任 |
| 2005年(H17) |
|
| 2007年(H19) | 土岐第二工場増設 自社開発による、環境変化に強い銀表面処理を開発し土岐第二工場にて量産開始 |
| 2010年(H22) |
自社開発による3価クロムメッキ工法の開発に成功 土岐第三工場にてリールtoリール連続フープ材専用3価クロムメッキ装置により量産開始 |
| 2011年(H23) | 出分 伸二が代表取締役に就任 |
| 2014年(H26) | 11月 タイ チョンブリー県にNCDJ設立 |
| 2015年(H27) | 7月 NCDJ工場社屋完成予定 |
